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工学部 電気工学科 兼本 大輔准教授が国際会議 IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems（COOL Chips 29）においてIEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems Featured Poster Awardを受賞しました。

受賞者

工学部 電気工学科　准教授　兼本 大輔

受賞題目

Experimental Evaluation of Compressed-Sensing and Conventional Operation in Body-Heat-Powered Wireless EEG Transmission Using a TEG

内容

国際会議 IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems（COOL Chips 29）において、兼本准教授によるバッテリーレスセンシングのデモ発表が Featured Poster Award を受賞しました。本発表では、無線脳波伝送の実機デモと従来のセンシング技術との比較を通じて、限られた環境エネルギーで動作するセンシング技術の有効性、省エネ性、および実用可能性を示しました。本研究は、電池や配線に依存しないセンシング技術の実現に向けた取り組みの一つです。

受賞日

2026年4月17日

関連リンク
IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems

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