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2026.06.15 Mon UP
野島 雅講師の研究課題が、公益財団法人 池谷科学技術振興財団の2026年度研究助成に採択
研究推進機構 総合研究院 野島 雅講師の研究課題が、公益財団法人池谷科学技術振興財団の2026年度研究助成に採択されました。
- 受賞者
- 研究推進機構 総合研究院 講師 野島 雅
- 受賞題目
- Ni電析による界面専用マイクロ試験体の作製およびその評価
- 内容
-
公益財団法人池谷科学技術振興財団は、鉄鋼業を基盤とする東京製鐵株式会社の創業者である故・池谷太郎氏の発意により設立され、先端材料分野の研究助成を通じて、科学技術と社会経済の発展に貢献することを理念としています。同財団の2026年度研究助成に、本研究課題「Ni電析による界面専用マイクロ試験体の作製およびその評価」が採択されました。
半導体封止材料や、炭素繊維を樹脂で固めた軽量高強度材料などでは、金属と樹脂、繊維と樹脂といった異なる材料の境目である「界面」に生じる微小なはく離やき裂が、製品全体の寿命や信頼性を左右します。しかし、通常の引張試験や曲げ試験では、材料全体としての強さは評価できても、どの界面が、どのような力で、どのように壊れ始めるのかを直接調べることは容易ではありません。
本研究では、Ni電析、すなわちニッケルめっきによって、押す力を微小な引張力に変換する小型試験デバイスを作製し、そこに集束イオンビーム加工で切り出したマイクロ試験体を組み合わせます。これにより、特定の界面だけを対象として、電子顕微鏡の中でその場観察しながら引張試験を行う評価法の確立を目指します。試験中には、界面でき裂が発生し、進展し、破断に至る過程を、力の変化と顕微鏡像の両面から記録します。
本手法により、従来は材料全体の平均的な強度として扱われてきた破壊現象を、界面ごとの局所的な応答として捉えることが可能になります。将来的には、半導体実装材料、接合材料、複合材料、薄膜デバイスなど、異なる材料を組み合わせた先端材料の信頼性向上に貢献する評価基盤となることが期待されます。 - 受賞日
- 2026年6月12日
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