河原 尊之 教授
工学部 電気工学科
関連記事
-
2024.03.25
- プレスリリース
- 研究
22nm CMOSチップを用いたスケーラブルな全結合型半導体イジングプロセッシングシステム
～組み合わせ最適化問題を低消費電力かつ高速に解く技術の大容量化にめど～研究の要旨とポイント 全結合型イジング半導体システムの大規模化実現に向けて、複数のLSIチップを用いたスケーラブル化技術の実機検証に成功し、大容量化にめどをつけました。 22nm CMOS演算LSIチップ36個＋制御FPGA1…
-
2023.12.05
- メディア
- 研究
河原 尊之教授のインタビューが日刊工業新聞に掲載
掲載：2023年11月30日 更新：2023年12月5日 工学部 電気工学科 河原 尊之教授のインタビューが日刊工業新聞に掲載されました。 同紙にて連載されている「半導体再興へ 大学の最先端研究」シリーズの第4弾としての紹介です。 詳細は掲…
-
2023.12.04
「SEMICON Japan 2023」アカデミアに本学教員らの研究成果を出展
2023年12月13日(水)から12月15日(金)まで東京ビッグサイトで行われる｢SEMICON Japan 2023」のアカデミア(全国の半導体関連研究室が独自の研究成果を発表する展示エリア)に本学教員らが出展します。 SEMICON J…
-
2023.11.24
- メディア
- 研究
河原 尊之教授らの研究成果が日刊工業新聞に掲載
工学部 電気工学科 河原 尊之教授らの研究成果が日刊工業新聞に掲載されました。 本研究は、22nm CMOS LSIチップを用いて4,096個のスピンを搭載したスケーラブルな全結合型イジングプロセッシングシステムを実現し、組み合わせ最適化問…
-
2023.10.20
「CEATEC 2023」に本学教員らの研究成果を出展・講演を実施
2023年10月17日(火)から10月20日(金)まで幕張メッセで行われている｢CEATEC 2023｣にて本学教員らが出展、講演を行います。 CEATECは、経済発展と社会課題の解決を両立する「Society 5.0」の実現を目指し、あら…
-
2023.09.25
- 受賞
- 研究
国際学会IEEE Quantum Week 2023のワークショップ『Quantum Algorithm Grand Challenge』において本学学生が第2位に入賞
量子コンピュータに関する国際学会IEEE Quantum Week 2023のワークショップとして開催されたNISQ(Noisy Intermediate-Scale Quantum Computerノイズあり中規模量子コンピュータ)を用い…