2020.01.23

• プレスリリース

世界で初めての全結合型半導体アニーリング方式人工知能チップを開発
～512スピン実装により22都市巡回セールスマン問題求解を瞬時に
(ノイマン型高性能CPUではおよそ1200年が必要)～

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2018.10.19

• メディア

本学教員らの研究「建物被災度診断のモニタリングシステム開発」を日刊工業新聞が紹介

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2018.05.07

• プレスリリース

モノ側で情報の高度な利活用を行う人工知能(AI)処理型リコンフィギュラブル半導体～認識精度を向上させつつ半導体実装で姿を消せる賢いゼロを活用したスパースターナリーニューラルネットワークAIチップ～

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