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カワハラ タカユキ
河原 尊之  教授
東京理科大学 工学部 電気工学科
プロフィール | 研究シーズ | 研究室紹介 | 担当授業(11件)
レフェリー付学術論文(41件) | レフェリー付プロシーディングス(84件) | その他著作(27件) | 著書(4件) | 学会発表(130件) | 特許(2件)
グループ IT、ナノテク・材料、環境
研究・技術キーワード AI(人工知能)チップ、イジングモデル、アニーリング、低電力回路、ヘルスモニタリング、機械学習、スウォーム人工知能、スピントロニクス、MRAM、スピン軌道相互作用
研究・技術テーマ
  • 極低電力人工知能(AI)回路・システムの開発
  • 環境/建築(インフラ)/生体情報計測・情報処理システム
  • スピン流応用回路・システムの開発
研究・技術内容 持続可能であって生活をより豊かにできる技術革新をめざし、超低消費電力かつ高性能な新規素子・回路・システム(人工知能(AI)チップ)、環境/建築(インフラ)/生体情報などへのセンサ領域拡大と人工知能を活用したその情報処理方法、及びスピン流応用(論理、メモリ、発電)に関する研究を進めている。 今年度(2020)のテーマは、"モノ"側AI処理(AI on "Things" を世界へ提唱)をめざした全結合イジングマシンやスパースターナリニューラルネットのLSI化、スウォーム人工知能、IoTでの建築物センシング(構造物経時変化の"見える化")、スピンゼーベック効果素子、SOT-RAM素子(科研費19K04536)、及び、量子コンピュータ素子の検討である。
産業への利用 サステナブル社会を支えるモノ(エッジ)側極低電力AI処理エレクトロニクス製品への応用をめざしたい。①プレスリリース2020.1.23:世界で初めての全結合型半導体アニーリング方式人工知能チップを開発~512スピン実装により22都市巡回セールスマン問題求解を瞬時に(ノイマン型高性能CPUではおよそ1200年が必要)~ https://www.tus.ac.jp/mediarelations/archive/20200122003.html (技術内容詳細は、国際学会IEEE SAMI 2020にて発表)②プレスリリース2018.5.7:モノ側で情報の高度な利活用を行う人工知能(AI)処理型リコンフィギュラブル半導体 ~認識精度を向上させつつ半導体実装で姿を消せる賢いゼロを活用したスパースターナリーニューラルネットワークAIチップ~ http://www.tus.ac.jp/today/20180507005.pdf (技術内容詳細は、国際学会IEEE ISNE 2018にて発表)。
可能な産学連携形態 共同研究、受託研究、国際的な産学連携への対応
具体的な産学連携形態内容
その他所属研究機関
所属研究室
所有研究装置 スピンゼーベック効果素子評価装置
SDGs
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