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カワハラ タカユキ
河原 尊之 教授
東京理科大学 工学部 電気工学科
河原 尊之 教授
東京理科大学 工学部 電気工学科
| グループ |
IT、ナノテク・材料、環境 |
| 研究・技術キーワード | 人工知能、AIチップ、イジング、アニーリング、低電力回路、ヘルスモニタリング、エッジＡＩ、スピントロニクス、ＭＲＡＭ、量子コンピュータ、NISQ |
| 研究・技術テーマ |
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| 研究・技術内容 | 持続可能であって生活をより豊かにできる技術革新をめざし、超低消費電力かつ高性能な新規素子・回路・システム(人工知能(ＡＩ)チップ)、環境/インフラ/生体情報などへのセンサ領域拡大と人工知能を活用したその情報処理方法、スピン流応用(論理、メモリ)、及び量子コンピュータに関する研究を進めている。 今年度(2025)のテーマは、"モノ"側ＡＩ処理(AI on "Things" を世界へ提唱)をめざした全結合イジングマシンのＬＳＩ化・事業化準備、次世代トランスフォーマー(人工知能)、ＩｏＴでのＡＩセンシング、ＳＯＴ－ＲＡＭ素子他を用いたAI処理、及び、量子コンピュータ素子とNISQ構成手法の検討である |
| 産業への利用 | サステナブル社会を支えるモノ(エッジ)側極低電力ＡＩ処理エレクトロニクス製品への応用をめざします。 ①プレスリリース2025.04.28：全結合型イジングマシンLSIシステム、容量と精度のデュアルスケーラブル化に成功（科研費23K22829, 25K07849の成果)(技術詳細IEEE Access 2025) ②プレスリリース2024.10.24：エッジ側に搭載可能な“学習機能”を備えた人工知能処理ハードウエアを開発(技術詳細IEEE Access 2024) ③プレスリリース2024.03.25：22nm CMOSチップを用いたスケーラブルな全結合型半導体イジングプロセッシングシステム（科研費22H01559,23K22829の成果)(技術詳細IEEE Access 2024) ④プレスリリース2022.09.28：量子Inspired技術の新展開：スケーラブルな全結合型イジング半導体システム （科研費22H01559の成果）(技術詳細Microprocessors and Microsystems 2022) ⑤プレスリリース2022.03.17：スピン軌道トルクメモリに固有の読み出し障害を克服する新たな読み出し方式を開発（科研費19K04536の成果）(技術詳細IEEE Transactions on Magnetics 2022) |
| 可能な産学連携形態 | 共同研究、受託研究員受入、受託研究、技術相談および指導、国際的な産学連携への対応 |
| 具体的な産学連携形態内容 | 「第9回町工場見本市2023」（葛飾区・東京商工会議所葛飾支部主催）にて共同研究先が関連技術を展示 https://www.tus.ac.jp/today/archive/20230215_1625.html (直リンクしてませんのでC&Pで) https://www.nikkan.co.jp/releases/view/149877 (直リンクしてませんのでC&Pで) |
| その他所属研究機関 | |
| 所属研究室 | |
| 所有研究装置 | |
| SDGs |
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