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カワハラ タカユキ
河原 尊之  教授
東京理科大学 工学部 電気工学科
プロフィール | 研究シーズ | 研究室紹介 | 担当授業(13件)
レフェリー付学術論文(44件) | レフェリー付プロシーディングス(88件) | その他著作(34件) | 著書(4件) | 学会発表(149件) | 特許(2件)
グループ IT、ナノテク・材料、環境
研究・技術キーワード AI(人工知能)チップ、イジングモデル、アニーリング、低電力回路、ヘルスモニタリング、機械学習、スウォーム人工知能、スピントロニクス、MRAM、スピン軌道相互作用
研究・技術テーマ
  • 極低電力人工知能(AI)回路・システムの開発
  • 環境/インフラ/生体情報計測・AI情報処理システム
  • スピン流応用回路・システムの開発
研究・技術内容 持続可能であって生活をより豊かにできる技術革新をめざし、超低消費電力かつ高性能な新規素子・回路・システム(人工知能(AI)チップ)、環境/インフラ/生体情報などへのセンサ領域拡大と人工知能を活用したその情報処理方法、及びスピン流応用(論理、メモリ)に関する研究を進めている。 今年度(2023)のテーマは、"モノ"側AI処理(AI on "Things" を世界へ提唱)をめざした全結合イジングマシンやスパースターナリニューラルネットのLSI化、スウォーム人工知能、IoTでのAIセンシング、SOT-RAM素子、及び、量子コンピュータ素子の検討である。
産業への利用 サステナブル社会を支えるモノ(エッジ)側極低電力AI処理エレクトロニクス製品への応用をめざします。 ①プレスリリース2022.09.28:量子Inspired技術の新展開:スケーラブルな全結合型イジング半導体システム ~組み合わせ最適化問題求解を低消費電力かつ高速に行う技術の基礎検証に成功~(科研費22H01559(スケーラブル全結合型イジングLSI)の成果)(技術内容詳細Microprocessors and Microsystems 2022) ②プレスリリース2022.03.17:スピン軌道トルクメモリに固有の読み出し障害を克服する新たな読み出し方式を開発~超低消費電力型デバイス実現に向けた新たな一歩~ (科研費19K04536(SOT-RAM高信頼化)の成果)(技術内容詳細IEEE Transactions on Magnetics 2022) ③プレスリリース2020.1.23:世界で初めての全結合型半導体アニーリング方式人工知能チップを開発~512スピン実装により22都市巡回セールスマン問題求解を瞬時に(ノイマン型高性能CPUではおよそ1200年が必要)~ (技術内容詳細IEEE SAMI 2020)
可能な産学連携形態 共同研究、受託研究、国際的な産学連携への対応
具体的な産学連携形態内容
その他所属研究機関
所属研究室
所有研究装置
SDGs
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