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Accelerator Behavior with Reverse Pulses in Copper Elctroplating
[ 全著者名 ] M. Nagao, M. Hayase
[ 掲載誌名 ] 212th Meeting Abstracts of the Electrochemical Society
[ 掲載年月 ] 2007年 10月
[ 著作区分 ] レフェリー付プロシーディングス(外国語)
Effect of agitation on accelerator removal by reverse pulses in copper electroplating
[ 全著者名 ] M. Hayase, M. Nagao
[ 掲載誌名 ] 58th Meeting of the Intl. Soc. of Electrochem
[ 掲載年月 ] 2007年 9月
[ 著作区分 ] レフェリー付プロシーディングス(外国語)
A Novel Device for Fixing Small Objects Using Through-Pore Porous Silicon
[ 全著者名 ] A. Kato, A. Uchiumi, M. Hayase
[ 掲載誌名 ] Transducers'07
[ 掲載年月 ] 2007年 6月
[ 著作区分 ] レフェリー付プロシーディングス(外国語)
Deep Via Filling by Electroplating for Through Chip Electrodes of Stacked ICs
[ 全著者名 ] M. Hayase, M. Nagao, Y. Toke
[ 掲載誌名 ] 5th Intl. Conf. on Numerical Analysis Engineering NAE2007
[ 掲載年月 ] 2007年 5月
[ 著作区分 ] レフェリー付プロシーディングス(外国語)
Si Based Monolithic Fuel Cell Electrodes by Selective Plasma Etching
[ 全著者名 ] M. Hayase, S. Araki, J. G. A. Brito-Neto
[ 掲載誌名 ] 6th International Workshop on PowerMEMS 2006
[ 掲載年月 ] 2006年 11月
[ 著作区分 ] レフェリー付プロシーディングス(外国語)
Catalyst Layer Formation on to Meso Pore P Silicon for Miniature Fuel Cells
[ 全著者名 ] M Hayase,D Saito
[ 掲載誌名 ] 5th International Workshop Power MEMS 2005 Technical digest
[ 掲載年月 ] 2005年 11月
[ 著作区分 ] レフェリー付プロシーディングス(外国語)
Thin Fuel Cell with Monolithically Fabricated Si Electrodes
[ 全著者名 ] M. Hayase, D. Saito and T. Hatsuzawa
[ 掲載誌名 ] 4th International Workshop PowerMEMS2004, Technical Digest
[ 掲載年月 ] 2004年 11月
[ 著作区分 ] レフェリー付プロシーディングス(外国語)
Tapping force measurement by using micromachined cantilevers and laser systems
[ 全著者名 ] T. Hatsuzawa, M. Hayase and T. Oguchi
[ 掲載誌名 ] Optomechatoronic Systems Ⅲ in Stuttgart, Proc. Of SPIE
[ 掲載年月 ] 2003年 11月
[ 著作区分 ] レフェリー付プロシーディングス(外国語)
Electrostatically driven micro-optical switching device based on interference of light and evenescent coupling
[ 全著者名 ] T. Oguchi, T. Hatsuzawa and M. Hayase
[ 掲載誌名 ] Optomechatoronic Systems Ⅲ in Stuttgart, Proc. Of SPIE
[ 掲載年月 ] 2003年 11月
[ 著作区分 ] レフェリー付プロシーディングス(外国語)
Copper Superfilling by PEG-Cl Suppression Breakdown
[ 全著者名 ] M. Hayase, M. Taketani, K. Aizawa, T. Hatsuzawa and K. Hayabusa
[ 掲載誌名 ] Copper Interconnects, New Contact Metallurgies/Structures and Low-k Interlevel Dielectrics, The Electrochemical Society (2002)
[ 掲載年月 ] 2002年 10月
[ 著作区分 ] レフェリー付プロシーディングス(外国語)
Suppression by PEG and Halide Ion in Copper Electroplating
[ 全著者名 ] M. Hayase, M. Taketani, T. Hatsuzawa and K. Hayabusa
[ 掲載誌名 ] Copper Interconnects, New Contact Metallurgies/Structures and Low-k Interlevel Dielectrics, The Electrochemical Society (2002)
[ 掲載年月 ] 2002年 10月
[ 著作区分 ] レフェリー付プロシーディングス(外国語)
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