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[ 出願番号 ] TW113142017 |
[ 出願年月日 ] 2024年11月1日 |
[ 発明等の名称 ] チップ保持装置、チップ保持方法、半導体装置の製造装置 |
[ 状態 ] 出願公開 |
[ 出願番号 ] 18/861206 |
[ 出願年月日 ] 2024年10月28日 |
[ 発明等の名称 ] 製品保持装置、製品保持方法、および、半導体装置製造装置 |
[ 状態 ] 出願公開 |
[ 出願番号 ] PCT/JP2024/034148 |
[ 出願年月日 ] 2024年9月25日 |
[ 発明等の名称 ] ハンドリング装置 |
[ 状態 ] 出願公開 |
[ 出願番号 ] TW112150193 |
[ 出願年月日 ] 2023年12月22日 |
[ 発明等の名称 ] 半導体のチップアライメント方法、接合方法、電子部品製造装置、並びに電子部品製造システム |
[ 状態 ] 出願公開 |
[ 出願番号 ] 2023-173925 |
[ 出願年月日 ] 2023年10月5日 |
[ 発明等の名称 ] ハンドリング装置 |
[ 状態 ] 出願公開 |
[ 出願番号 ] TW112121303 |
[ 出願年月日 ] 2023年6月7日 |
[ 発明等の名称 ] 製品保持装置、製品保持方法、および、半導体装置製造装置 |
[ 状態 ] 登録 |
[ 出願番号 ] TW112108112 |
[ 出願年月日 ] 2023年3月21日 |
[ 発明等の名称 ] チップ保持具、チップ保持装置、および半導体装置の製造装置 |
[ 状態 ] 出願公開 |
[ 出願番号 ] PCT/JP2023/010615 |
[ 出願年月日 ] 2023年3月17日 |
[ 発明等の名称 ] チップ保持具、チップ保持装置、および半導体装置の製造装置 |
[ 状態 ] 出願公開 |
[ 出願番号 ] PCT/JP2023/000129 |
[ 出願年月日 ] 2023年1月6日 |
[ 発明等の名称 ] 半導体チップのアライメント方法、接合方法、電子部品製造装置、並びに電子部品製造システム |
[ 状態 ] 出願公開 |
[ 出願番号 ] CN202280094661.8 |
[ 出願年月日 ] 2022年6月10日 |
[ 発明等の名称 ] 製品保持装置、製品保持方法、および、半導体装置製造装置 |
[ 状態 ] 出願公開 |
[ 出願番号 ] 2024-526203 |
[ 出願年月日 ] 2022年6月10日 |
[ 発明等の名称 ] 製品保持装置、製品保持方法、および、半導体装置製造装置 |
[ 状態 ] 出願公開 |
[ 出願番号 ] KR10-2024-7033508 |
[ 出願年月日 ] 2022年6月10日 |
[ 発明等の名称 ] 製品保持装置、製品保持方法、および、半導体装置製造装置 |
[ 状態 ] 出願公開 |
[ 出願番号 ] 22945131.5 |
[ 出願年月日 ] 2022年6月10日 |
[ 発明等の名称 ] 製品保持装置、製品保持方法、および、半導体装置製造装置 |
[ 状態 ] 出願公開 |
[ 出願番号 ] 2021-153488 |
[ 出願年月日 ] 2021年9月21日 |
[ 発明等の名称 ] チップ保持具、チップ保持装置、および半導体装置の製造装置 |
[ 状態 ] 出願公開 |
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