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| [ 出願番号 ] TW114125886 |
| [ 出願年月日 ] 2025年7月8日 |
| [ 発明等の名称 ] 半導体装置の製造装置、および、製造方法 |
| [ 状態 ] 登録 |
| [ 出願番号 ] PCT/JP2025/023445 |
| [ 出願年月日 ] 2025年6月30日 |
| [ 発明等の名称 ] 半導体装置の製造装置、および、製造方法 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] PCT/JP2024/039582 |
| [ 出願年月日 ] 2024年11月7日 |
| [ 発明等の名称 ] 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] TW113142017 |
| [ 出願年月日 ] 2024年11月1日 |
| [ 発明等の名称 ] チップ保持装置、チップ保持方法、半導体装置の製造装置 |
| [ 状態 ] 登録 |
| [ 出願番号 ] TW113141189 |
| [ 出願年月日 ] 2024年10月29日 |
| [ 発明等の名称 ] 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] KR10-2026-7009993 |
| [ 出願年月日 ] 2024年9月25日 |
| [ 発明等の名称 ] ハンドリング装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] CN202480063349.1 |
| [ 出願年月日 ] 2024年9月25日 |
| [ 発明等の名称 ] ハンドリング装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] 19/525,219 |
| [ 出願年月日 ] 2024年9月25日 |
| [ 発明等の名称 ] ハンドリング装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] 2024-115145 |
| [ 出願年月日 ] 2024年7月18日 |
| [ 発明等の名称 ] 半導体装置の製造装置、および、製造方法 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] TW112150193 |
| [ 出願年月日 ] 2023年12月22日 |
| [ 発明等の名称 ] 半導体チップのアライメント方法、接合方法、電子部品製造装置、並びに電子部品製造システム |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] 2023-216067 |
| [ 出願年月日 ] 2023年12月21日 |
| [ 発明等の名称 ] チップ保持装置、チップ保持方法、および、半導体装置の製造装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] 2023-212316 |
| [ 出願年月日 ] 2023年12月15日 |
| [ 発明等の名称 ] チップ保持装置、チップ保持方法、半導体装置の製造装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] 2023-212048 |
| [ 出願年月日 ] 2023年12月15日 |
| [ 発明等の名称 ] 製品保持装置、製品保持方法、および、半導体装置製造装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] 2023-212312 |
| [ 出願年月日 ] 2023年12月15日 |
| [ 発明等の名称 ] 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] 2023-173925 |
| [ 出願年月日 ] 2023年10月5日 |
| [ 発明等の名称 ] ハンドリング装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] TW112121303 |
| [ 出願年月日 ] 2023年6月7日 |
| [ 発明等の名称 ] 製品保持装置、製品保持方法、および、半導体装置製造装置 |
| [ 状態 ] 登録 |
| [ 出願番号 ] TW112108112 |
| [ 出願年月日 ] 2023年3月21日 |
| [ 発明等の名称 ] チップ保持具、チップ保持装置、および半導体装置の製造装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] CN202380095813.0 |
| [ 出願年月日 ] 2023年3月17日 |
| [ 発明等の名称 ] チップ保持具、チップ保持装置、および半導体装置の製造装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] 19/165,587 |
| [ 出願年月日 ] 2023年3月17日 |
| [ 発明等の名称 ] チップ保持具、チップ保持装置、および半導体装置の製造装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] 23928516.6 |
| [ 出願年月日 ] 2023年3月17日 |
| [ 発明等の名称 ] チップ保持具、チップ保持装置、および半導体装置の製造装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] KR10-2025-7031288 |
| [ 出願年月日 ] 2023年3月17日 |
| [ 発明等の名称 ] チップ保持具、チップ保持装置、および半導体装置の製造装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] 19/145,899 |
| [ 出願年月日 ] 2023年1月6日 |
| [ 発明等の名称 ] 半導体チップのアライメント方法、接合方法、電子部品製造装置、並びに電子部品製造システム |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] KR10-2025-7021762 |
| [ 出願年月日 ] 2023年1月6日 |
| [ 発明等の名称 ] 半導体チップのアライメント方法、接合方法、電子部品製造装置、並びに電子部品製造システム |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] CN202380089288.1 |
| [ 出願年月日 ] 2023年1月6日 |
| [ 発明等の名称 ] 半導体チップのアライメント方法、接合方法、電子部品製造装置、並びに電子部品製造システム |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] 2024-568676 |
| [ 出願年月日 ] 2023年1月6日 |
| [ 発明等の名称 ] 半導体チップのアライメント方法、接合方法、電子部品製造装置、並びに電子部品製造システム |
| [ 状態 ] 登録 |
| [ 出願番号 ] CN202280094661.8 |
| [ 出願年月日 ] 2022年6月10日 |
| [ 発明等の名称 ] 製品保持装置、製品保持方法、および、半導体装置製造装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] 22945131.5 |
| [ 出願年月日 ] 2022年6月10日 |
| [ 発明等の名称 ] 製品保持装置、製品保持方法、および、半導体装置製造装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] 2024-526203 |
| [ 出願年月日 ] 2022年6月10日 |
| [ 発明等の名称 ] 製品保持装置、製品保持方法、および、半導体装置製造装置 |
| [ 状態 ] 登録 |
| [ 出願番号 ] 18/861206 |
| [ 出願年月日 ] 2022年6月10日 |
| [ 発明等の名称 ] 製品保持装置、製品保持方法、および、半導体装置製造装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
| [ 出願番号 ] KR10-2024-7033508 |
| [ 出願年月日 ] 2022年6月10日 |
| [ 発明等の名称 ] 製品保持装置、製品保持方法、および、半導体装置製造装置 |
| [ 状態 ] 出願公開 |
